05월 21일(수)

삼성전기, AI·전장 부문 강화로 연매출 10조원 첫 돌파

삼성전기
(사진 출처-삼성전기 제공)

삼성전기 가 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 매출 성장을 기반으로 지난해 처음으로 연 매출 10조원을 돌파했다. 삼성전기는 2024년 연간 매출 10조2941억원, 영업이익 7350억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 이는 전년 대비 매출 16%, 영업이익 11% 증가한 수치다.

이 같은 성과는 고온·고압 환경에서도 성능을 유지하는 전장용 MLCC와 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-C-BGA) 등 고부가 제품 공급 확대에 따른 것이다.

삼성전기는 전장용 MLCC의 제품 라인업을 확대하고 신규 거래선을 확보하면서 두 자릿수 매출 성장률을 기록했다.

패키지 사업 부문도 베트남 생산라인 본격 가동과 서버·암(ARM) 중앙처리장치(CPU) 기판 공급 확대에 힘입어 호실적을 이어갔다.

지난해 4분기 매출은 2조4923억원, 영업이익은 1150억원을 기록하며, 전년 동기 대비 각각 8.4%와 0.7% 증가했다.

삼성전기는 올해 1분기 영업이익이 전 분기 및 전년 동기 대비 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다.

AI 서버 시장의 성장세가 지속되면서 자동차 전장화 확대도 이어질 것으로 예상되기 때문이다.

회사 관계자는 “AI 서버용 MLCC, 패키지 기판 및 전장용 MLCC, 카메라 모듈 등 고부가 제품군을 중심으로 고객사 다변화와 공급 확대를 지속할 계획”이라고 밝혔다.

올해 설비투자도 확대될 전망이다.

삼성전기는 전장용 MLCC의 해외 생산능력(캐파) 증설 및 차세대 기판 기술 확보를 위한 투자 계획을 발표했다.

또한 전장, AI, 서버 등 고부가 가치 분야를 중심으로 유연한 투자를 통해 효율성을 극대화할 방침이다.

신사업인 실리콘 커패시터도 올해 양산을 시작한다.

실리콘 커패시터는 세라믹 대신 실리콘 웨이퍼를 활용해 반도체 패키지 기판을 더 슬림하게 만들고, 고속 데이터 처리 성능을 높일 수 있는 차세대 전자 부품이다.

삼성전기는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)와 AI 서버에 적용하기 위해 글로벌 팹리스 고객사를 대상으로 판촉 활동을 강화하고 있으며, 중장기 매출 기반을 공고히 할 계획이다.

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배동현 (grace8366@sabanamedia.com) 기사제보

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