아이폰18 탑재 A20 칩, TSMC 2나노 공정 적용 전망

애플이 내년 가을 출시 예정인 아이폰18 에 탑재할 차세대 칩 A20을 대만 반도체 업체 TSMC의 2나노 공정으로 생산할 것이라는 전망이 나왔다.

애플 전문 분석가 궈밍치는 최근 자신의 SNS를 통해 “아이폰18은 TSMC의 2나노 칩으로 구동될 것”이라며 “주목할 만한 것은 TSMC의 2나노 R&D 시험 수율이 3개월 전에 60~70%에 달했으나 지금은 그보다 훨씬 높은 수준이라는 점”이라고 밝혔다.

이는 애플이 기존 3나노 공정에서 한 단계 더 발전된 반도체 기술을 제품에 본격 도입할 것이란 신호로 해석된다.

애플은 2023년 출시한 A17 칩부터 3나노 공정을 적용했으며, 올해 공개될 아이폰17 시리즈에는 N3P라 불리는 3세대 3나노 공정이 적용된 A19 칩이 탑재될 것으로 전망된다.

이에 따라 2025년 아이폰18 에 들어갈 A20 칩은 2나노 공정 기반으로, 성능과 전력 효율 측면에서 큰 도약이 기대된다.

업계에서는 A20 칩이 이전 세대 칩 대비 최대 15% 빠른 속도와 30% 가량 향상된 전력 효율을 보일 것으로 보고 있다.

2나노 공정은 단위 면적당 더 많은 트랜지스터 집적이 가능해 연산 처리 속도 향상과 발열 최소화, 배터리 효율 증대 등의 이점이 있다.

TSMC는 현재 애플의 주요 칩 생산 파트너로, 2나노 공정은 회사의 미래 기술 경쟁력을 가늠할 기준으로도 주목받고 있다.

향후 A20 칩의 성능이 현실화될 경우, 애플은 경쟁사 대비 반도체 기술 우위를 한층 더 공고히 다질 것으로 예상된다.

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배동현 ([email protected]) 기사제보