SK하이닉스, 온디바이스 AI용 낸드 솔루션 발표
SK하이닉스 가 세계 최고층 낸드 기술을 적용한 모바일 전용 고성능 솔루션을 선보이며 UFS 4.1 시장 공략에 나섰다.
SK하이닉스는 22일, 321단 1Tb TLC 4D 낸드 플래시를 기반으로 한 모바일용 UFS 4.1 제품을 개발 완료했다고 공식 발표했다.
이번에 개발된 SK하이닉스 UFS 4.1은 초고성능과 저전력을 동시에 구현한 모바일용 메모리 솔루션으로, 온디바이스 AI 수요 증가에 따른 시장 변화에 대응한 전략 제품이다.
고성능 연산이 요구되는 AI 기능을 모바일 기기에서 원활하게 구동하기 위해서는 메모리 역시 뛰어난 속도와 에너지 효율을 동시에 갖춰야 한다는 점에서, 이번 신제품은 기술 경쟁력을 입증한 결과물이다.
SK하이닉스는 321단 4D 낸드 플래시를 통해 기존 238단 대비 전력 효율을 7% 개선했고, 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄여 초슬림 스마트폰에서도 활용 가능하도록 설계했다.
특히 데이터 전송 속도는 최대 4300MB/s로, 기존 대비 랜덤 읽기 속도는 15%, 랜덤 쓰기 속도는 40% 이상 향상되며 세계 최고 수준의 UFS 4.1 성능을 달성했다.
이 같은 성능은 온디바이스 AI에 필요한 대용량 데이터를 지연 없이 공급해주며, 앱 구동과 다중 작업 환경에서 사용자 체감 성능을 크게 끌어올릴 수 있다.
SK하이닉스는 이번 UFS 4.1 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장을 겨냥하고 있으며, 모바일 메모리 솔루션 시장에서도 AI 기반 고성능 제품군으로 리더십을 강화할 방침이다.
새롭게 개발된 UFS 4.1 솔루션은 512GB, 1TB 두 가지 용량으로 출시되며, 연내 주요 고객사에 제품을 제공하고 검증을 거쳐 2025년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 예정이다.
SK하이닉스는 이번 모바일용 제품에 이어 동일한 321단 4D 낸드 기반의 소비자용 SSD 및 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획이다.
안현 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획”이라고 언급했다.
이어 “이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다.
배동현 (grace8366@sabanamedia.com) 기사제보
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