SK하이닉스, HBM4 12단 샘플 업계 최초 공급
SK하이닉스 가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 유지하기 위해 HBM4 12단 샘플을 업계 최초로 공급했다.
이번 조기 출하는 엔비디아 등 주요 고객사들에게 제공되며, SK하이닉스는 이를 기반으로 차세대 AI 메모리 시장에서 입지를 더욱 강화할 계획이다.
19일 SK하이닉스는 당초 계획보다 앞당겨 HBM4 12단 샘플을 출하했으며, 해당 제품을 주요 고객사들에게 공급했다고 밝혔다.
SK하이닉스는 “양산 준비 또한 올해 하반기 내로 마무리해 차세대 AI 메모리 시장에서의 리더십을 확고히 할 것”이라고 강조했다.
이번 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 요구하는 최고 수준의 속도를 갖췄으며, 초당 2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다.
이는 풀 HD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 단 1초 만에 처리할 수 있는 수준으로, 직전 세대인 HBM3E 대비 성능이 60% 이상 향상됐다.
또한, SK하이닉스는 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이를 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 높여 안정성을 극대화했다고 설명했다.
SK하이닉스는 2022년 HBM3 양산을 시작으로 올해 HBM3E 8단과 12단을 업계 최초로 양산한 바 있으며, 이번 HBM4 12단 공급을 통해 AI 메모리 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다.
한편, SK하이닉스는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 개발자 회의 ‘GTC 2025’에 참석해 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들과 접촉을 확대하고 있다.
이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI Infra 사장 등 주요 경영진이 총출동해 시장 공략에 나서고 있다.
배동현 (grace8366@sabanamedia.com) 기사제보
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