아이폰18 탑재 A20 칩, TSMC 2나노 공정 적용 전망
애플이 내년 가을 출시 예정인 아이폰18 에 탑재할 차세대 칩 A20을 대만 반도체 업체 TSMC의 2나노 공정으로 생산할 것이라는 전망이 나왔다. 애플 전문 분석가 궈밍치는 최근
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애플, 첫 폴더블 아이폰 출시 전망…책처럼 접히는 디자인
애플 의 첫 폴더블 아이폰이 삼성전자 ‘갤럭시 Z 플립’과 같은 클램셸(조개껍데기) 형태가 아닌, ‘갤럭시 Z 폴드’처럼 책처럼 접히는 방식으로 출시될 전망이다. 가격은 300만
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