LG유플러스 가 수도권 최대 규모의 초대형 인터넷데이터센터(IDC)인 평촌 2센터에서 차세대 액체냉각 기술 실증에 착수했다.
이번 실증은 AI 데이터센터(AIDC)의 냉각 효율을 높이고 지속가능한 인프라 구현을 위한 핵심 테스트다.
LG유플러스는 29일, 평촌2센터에 마련한 전용 데모룸에서 ‘직접-칩 냉각’과 ‘액침냉각’ 방식의 냉각기술을 실증한다고 밝혔다.
직접-칩 냉각은 서버의 칩 표면에 냉각판을 부착해 냉각수를 순환시키는 방식이며, 액침냉각은 절연 특성을 지닌 냉각유에 서버를 직접 담가 열을 제거하는 방식이다.
두 방식 모두 고밀도 데이터 연산이 이뤄지는 AIDC에 적합한 기술로 평가된다.
특히 데모룸은 R&D 테스트베드 역할을 하며, 냉각수 분배 장치(CDU)를 통해 냉각수가 서버 전체에 균일하게 분산되도록 설계됐다.
이를 통해 에너지 효율을 극대화하고, 고온 환경에서도 안정적인 서버 운영이 가능하도록 지원한다.
이번 실증에는 글로벌 액체냉각 기술 선도 기업인 버티브(Vertiv), 쿨아이티 시스템즈(CoolIT Systems), 국내 기업인 LG전자, 글로벌스탠다드테크놀로지(GST) 등이 협력사로 참여했다.
LG유플러스 는 이 기술을 지난 3월 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 선보였으며, 본격적인 테스트는 평촌 2센터를 시작으로 향후 파주 AIDC 신축센터까지 확대 적용할 계획이다.
LG유플러스 관계자는 “AI와 고성능 컴퓨팅 수요의 급증으로 데이터센터 발열 문제가 심화되는 상황에서 냉각 기술은 지속가능한 AIDC 운영의 핵심 역량"이라고 언급했다.
이어 "또한 친환경적이고 경제적 AI 인프라 구축을 선도하는 전환점이 될 것”이라고 밝혔다.
배동현 ([email protected]) 기사제보
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