LS그룹 산업기계·첨단부품 전문기업 LS엠트론 이 지난달 28일부터 30일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열린 기술 전시회 '디자인콘(DesignCon) 2025'에 참가했다고 4일 밝혔다.
LS엠트론은 이번 전시회에서 세계 최소형 0.175mm pitch 4열 B2B 커넥터와 데이터센터 및 반도체 장비에 최적화된 고속 데이터 전송용 커넥터를 공개하며 첨단 기술력을 선보였다.
특히, 0.175㎜ pitch 4열 B2B 커넥터는 스마트폰과 스마트워치 등 소형 전자 기기에 적용되는 핵심 부품으로, 기존 0.35㎜ pitch B2B 커넥터보다 크기가 40% 작아져 동일한 크기의 기기에 더 많은 기능을 탑재할 수 있게 됐다.
LS엠트론은 동종 업체들이 3회 사출공정으로 커넥터를 생산하는 것과 달리 1회 사출공정을 적용해 가격 경쟁력을 확보했다.
또한 생산 불량률을 줄여 품질 신뢰성을 한층 강화했다고 설명했다.
아울러 LS엠트론은 글로벌 커넥터 기업들과 협력해 데이터센터와 반도체 장비 등 대용량 데이터의 고속 전송이 필요한 고객들을 위한 커넥터 솔루션도 전시했다.
이 제품은 대용량 데이터를 안정적으로 전송하는 성능과 효율성을 동시에 제공한다.
송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장은 “고객이 신뢰할 수 있는 고성능 연결 솔루션을 지속적으로 개발해 커넥터 시장을 선도하겠다”고 말했다.
배동현 ([email protected]) 기사제보
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