최근 업데이트 2025-07-29
-
삼성전자, 엑시노스 2600 발열 개선 위해 패키징 기술 고도화
삼성전자 가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스 2600’에 새로운 방열 기술을 도입한다. 기존 구조에 구리 기반의 방열판을 집적하는 방식으로, 스마트폰 성능의 핵심 과제인 발열 문제를 해결하는 데 초점을 맞췄다. 29일…
-
엔비디아, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’ 국내 예약 시작
엔비디아 가 개인용 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크(DGX Spark)’의 국내 예약 주문을 29일부터 시작했다. DGX 스파크는 고성능 AI 연산을 데스크톱 환경에서도 구현할 수 있는 소형 슈퍼컴퓨터로, AI 개발자와 연구자를 위한 고성능…
