최근 업데이트 2025-03-25
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LG이노텍, 구미에 추가 투자…기판·광학솔루션 사업 강화
LG이노텍 이 경북 구미에 6000억원을 투자해 고부가가치 반도체 기판 ‘플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)’ 양산을 확대하고, 고부가 스마트폰 카메라 모듈 생산에 착수한다. LG이노텍은 경상북도, 구미시와 이 같은 내용의 투자협약(MOU)을 체결했다고 25일…
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TI, 1.38㎟ 초소형 MCU 공개…기존 대비 38% 축소
텍사스 인스트루먼트(TI)가 세계에서 가장 작은 마이크로컨트롤러유닛(MCU) ‘MSPM0C1104’를 출시한다고 13일 밝혔다. 신제품은 크기가 1.38제곱밀리미터(㎟)로, 기존 경쟁 제품 대비 38% 더 작다. TI 는 웨이퍼 칩-스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해 반도체 크기와 거의…
