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AI 반도체 기판

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최근 업데이트 2025-04-29
  • 삼성전기, AI 가속기용 FC-BGA 기판 양산 돌입

    삼성전기 는 29일 진행된 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생할 것"이라고 밝혔다. 이는 생성형 인공지능(AI) 확산과 함께 클라우드 서비스 기업들이 자체 AI칩 수요를…

    김 용현 3분 소요