최근 업데이트 2025-04-29
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삼성전기, AI 가속기용 FC-BGA 기판 양산 돌입
삼성전기 는 29일 진행된 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생할 것"이라고 밝혔다. 이는 생성형 인공지능(AI) 확산과 함께 클라우드 서비스 기업들이 자체 AI칩 수요를…
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LG이노텍, 구미에 추가 투자…기판·광학솔루션 사업 강화
LG이노텍 이 경북 구미에 6000억원을 투자해 고부가가치 반도체 기판 ‘플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)’ 양산을 확대하고, 고부가 스마트폰 카메라 모듈 생산에 착수한다. LG이노텍은 경상북도, 구미시와 이 같은 내용의 투자협약(MOU)을 체결했다고 25일…
