TI, 1.38㎟ 초소형 MCU 공개…기존 대비 38% 축소
텍사스 인스트루먼트(TI)가 세계에서 가장 작은 마이크로컨트롤러유닛(MCU) ‘MSPM0C1104’를 출시한다고 13일 밝혔다.
신제품은 크기가 1.38제곱밀리미터(㎟)로, 기존 경쟁 제품 대비 38% 더 작다.
TI 는 웨이퍼 칩-스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해 반도체 크기와 거의 동일한 패키지를 구현했다고 설명했다.
MCU는 중앙처리장치(CPU), 메모리, 입출력 장치(I/O) 등을 하나의 칩에 집적한 통합형 칩셋으로, 소형화가 중요한 전자기기에 필수적으로 사용된다.
MSPM0C1104는 최대 24메가헤르츠(㎒) 클록 속도를 지원하며, 16킬로바이트(kB) 플래시 메모리, 12비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 3개 채널, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO) 등의 사양을 갖췄다. 또한 직렬 주변 기기 인터페이스(SPI) 및 집적 회로(I2C) 등 표준 통신 인터페이스를 지원한다.
TI는 해당 MCU를 활용하면 제품의 무게와 크기를 줄이는 동시에 성능을 유지할 수 있으며, 보드 공간을 추가 확보해 배터리 용량 증대 등의 설계 유연성을 높일 수 있다고 강조했다.
주요 활용처로는 웨어러블 기기, 초소형 의료기기, 스마트폰 카메라 모듈(OIS) 등이 꼽힌다.
신제품은 TI의 65나노미터(㎚) 공정 생산라인에서 12인치 웨이퍼로 양산되며, 1000개 단위로 개당 최저 0.20달러에 판매된다.
허정혁 TI코리아 이사는 “MSPM0C1104 WCSP는 가장 경제적이며, 작고 사용하기 간편한 범용 MCU”라고 소개했다.
배동현 (grace8366@sabanamedia.com) 기사제보
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