삼성전기, AI 가속기용 FC-BGA 기판 양산 돌입
삼성전기 는 29일 진행된 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생할 것”이라고 밝혔다.
이는 생성형 인공지능(AI) 확산과 함께 클라우드 서비스 기업들이 자체 AI칩 수요를 확대함에 따른 결과로, 향후 관련 기판 매출의 점진적인 확대가 기대된다는 입장이다.
삼성전기는 이번 실적발표에서 AI 가속기용 기판 수요가 증가세를 보이는 배경으로 생성형 AI의 보급 확대를 지목했다.
특히 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 반도체 수요 증가에 따라 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 기반 고부가가치 기판의 활용도가 더욱 높아지고 있다고 설명했다.
FC-BGA는 기존 와이어 본딩 방식 대비 전기적·열적 특성이 우수해 AI 및 서버용 반도체에서 선호도가 높다.
삼성전기는 베트남 신생산 거점의 안정화에 힘입어 올해 FC-BGA 매출을 전년 대비 두자릿수 이상 성장시키겠다는 목표도 제시했다.
AI 가속기용 기판을 포함한 고부가 패키지 기판의 성장세에 힘입어 중장기 매출 확대가 전망된다.
이날 삼성전기는 중국 정부의 ‘이구환신’ 정책에 따른 시장 반응도 언급했다.
회사 측은 “1분기 중국의 스마트폰 수요는 이구환신 효과로 전년 동기 대비 증가됐다”며 “2분기에도 이구환신 효과로 인해 수요 증가가 예상되나 미국 정부 관세 등의 영향으로 고객사 수요 상황을 관찰하면서 대응할 것”이라고 밝혔다.
다만, 미국의 수출 규제 및 관세 등 외부 변수에 따른 불확실성도 감안해 고객사 수요를 예의주시하겠다고 설명했다.
또한 삼성전기는 향후 반도체 패키지용 유리기판 사업에도 속도를 높이겠다고 밝혔다.
FC-BGA 기판의 양산 경험을 바탕으로 관련 소재 협력사들과의 공동 개발을 통해 경쟁력을 확보하겠다는 계획이다.
유리기판은 2분기부터 파일럿 라인을 가동하며, 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 시제품 프로모션을 진행할 예정이다.
삼성전기 는 “유리기판은 2분기부터 파일럿 라인을 가동한다”며 “빅테크 고객 대상 시제품 프로모션을 진행하는 등 글로벌 고객사 로드맵과 연계해 차질없이 준비하겠다”고 덧붙였다.
배동현 (grace8366@sabanamedia.com) 기사제보
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