한미반도체 · 테스, 하이브리드 본더 공동 개발 착수

한미반도체 가 반도체 장비 전문기업 테스와 함께 하이브리드 본더 장비 개발에 본격 나선다.

한미반도체는 23일, 인천 본사에서 테스와 하이브리드 본더 기술 개발을 위한 전략적 협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약은 한미반도체가 주관사로서 전체 개발을 이끌고, 테스가 협력사로 참여하는 방식이다.

세계 시장 점유율 1위를 자랑하는 한미반도체의 HBM용 본더 기술과 테스가 보유한 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 등 전공정 기술이 융합된다.

양사는 차세대 고대역폭 메모리인 HBM의 고적층 구현을 위한 핵심 기술로 하이브리드 본딩을 공동 개발할 예정이다.

하이브리드 본딩은 기존 와이어 본딩과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 접합 방식을 사용해 반도체 칩 간 신호 전송 속도를 높이고, I/O 성능과 대역폭을 대폭 향상시킬 수 있는 기술이다.

특히 20단 이상 고적층이 요구되는 최신 HBM3E 등 차세대 메모리 생산을 위해 글로벌 반도체 기업들이 주목하고 있는 핵심 패키징 방식이다.

이 기술은 전공정에서의 정밀한 웨이퍼 간 직접 접합이 핵심이며, 하이브리드 본더는 이를 구현하기 위한 고난도 장비다.

한미반도체는 그동안 HBM3E용 TC(열압착) 본더 분야에서 세계 시장의 약 90%를 점유하며 기술력을 입증해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 분야에서 약 120건 이상의 특허를 보유하고 있다.

공동개발 파트너인 테스는 반도체 전공정 장비 분야에서 PECVD(플라즈마 화학기상증착)와 건식 식각 장비를 중심으로 기술 경쟁력을 보유한 코스닥 상장사다.

박막 증착과 표면처리 기술에 강점을 가진 테스와의 협력으로 하이브리드 본더의 정밀성과 생산성이 한층 강화될 것으로 기대된다.

김민현 한미반도체 사장은 “하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약하며 2030년 글로벌 톱10 반도체 장비 기업 진입을 목표로 한다"고 말했다.

이재호 테스 사장은 "새로운 기술 혁신과 신시장을 창출함으로써 명실상부한 글로벌 반도체 기업으로 성장하겠다”고 밝혔다.

이번 협업은 국내 반도체 장비 업계의 협력 모델로, 국산 전공정 장비 기술 경쟁력 강화를 통한 글로벌 시장 진출 가능성을 넓히는 계기가 될 것으로 보인다.

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배동현 ([email protected]) 기사제보