한미반도체 는 하이브리드 본딩 기술 상용화를 위해 총 1000억 원을 투자하고, 인천 서구 주안 국가산업단지에 하이브리드 본더 전용 생산시설을 건설 중이라고 25일 밝혔다.
이 시설은 연면적 1만4570㎡(4415평) 규모로 지상 2층으로 구성되며, 2025년 하반기 완공을 목표로 하고 있다.
이번 투자가 완료되면 한미반도체는 전체 생산라인 규모를 총 8만9530㎡(2만7083평)로 확대하게 된다.
신규 공장에서는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 로직반도체용 장비 생산이 집중적으로 이루어질 예정이다.
대표적으로는 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI용 2.5D 패키지 대응 빅다이 TC 본더, 그리고 하이브리드 본더 등이 포함된다.
한미반도체는 특히 하이브리드 본딩 기술 개발에 집중하고 있다.
하이브리드 본딩은 기존 범프 방식이 아닌 구리-구리(Cu-Cu) 접합 방식을 사용해 반도체 간 입출력 성능을 향상시키고, 20단 이상 고적층을 구현할 수 있어 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받는다.
기술 협력도 활발히 진행 중이다. 한미반도체는 최근 테스와 협약을 체결해, HBM용 본더 기술에 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 접목하기로 했다.
이를 통해 하이브리드 본더 장비의 정밀도와 신뢰성을 동시에 끌어올릴 방침이다.
이와 함께 한미반도체는 R&D 인력을 대거 충원하며 연구개발 속도를 높이고 있으며, 오는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 시장에 정식 출시할 계획이다.
현재 한미반도체는 HBM TC 본더 장비 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있다. 지난 5월에는 HBM4 대응 6세대 장비인 'TC 본더 4'를 선보였으며, 이달부터 본격적인 양산에 들어갔다.
연내에는 플럭스리스 본더도 신규 출시할 예정이다.
회사 관계자는 “차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"며 "앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어 나가겠다”고 말했다.
배동현([email protected]) 기사제보
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