LG이노텍, 구미에 추가 투자…기판·광학솔루션 사업 강화
LG이노텍 이 경북 구미에 6000억원을 투자해 고부가가치 반도체 기판 ‘플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)’ 양산을 확대하고, 고부가 스마트폰 카메라 모듈 생산에 착수한다.
LG이노텍은 경상북도, 구미시와 이 같은 내용의 투자협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다. 투자 기간은 오는 4월부터 2026년 말까지다.
이번 투자는 2022년 구미 사업장에 1조4000억원을 투입한 이후 3년 만의 후속 대규모 투자다.
이번 프로젝트는 LG이노텍이 미래 성장동력으로 삼은 기판 및 광학솔루션 분야 경쟁력 강화를 목적으로 한다.
특히 FC-BGA는 고성능 반도체 패키징에 쓰이는 필수 기판으로, PC·서버·자동차 등 다양한 산업에서 수요가 증가 중이다.
LG이노텍은 이미 지난해 12월부터 글로벌 고객사에 PC용 FC-BGA를 양산 공급 중이며, 올해부터는 추가 고객 확보 및 유리기판 등 차세대 기술 내재화에도 속도를 낼 예정이다.
아울러 구미 공장에는 고부가 카메라 모듈 양산 라인도 새로 구축된다.
신형 스마트폰에 탑재되는 고부가 카메라 모듈은 구미에서, 기존 모델에 사용되는 카메라 모듈은 베트남에서 각각 생산하는 이원화 전략을 채택해 생산 효율성을 높인다.
LG이노텍 문혁수 대표는 “신사업인 FC-BGA는 내년부터 본격적인 성장 궤도에 오를 것”이라며 “글로벌 빅테크 기업들과의 수주도 확대 중”이라고 밝혔다. 그는 “현재 글로벌 빅테크 두 곳로부터 PC용 FC-BGA 수주를 받아 순조롭게 양산 중이며 또 다른 글로벌 빅테크 한 곳에서도 새롭게 수주해 내년부터 양산 예정”이라고 강조했다.
김장호 구미시장은 “이번 LG이노텍의 추가 투자는 구미 지역 경제에 활력을 불어넣을 수 있는 계기가 될 것, 구미시는 LG이노텍과 지역사회가 상생할 수 있는 다양한 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.
배동현 (grace8366@sabanamedia.com) 기사제보
관련 기사
