삼성전자와 SK하이닉스가 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서 중국의 기술 추격에 맞서 차세대 메모리 기술을 대거 공개했다. 삼성전자는 4F² D램 개발을 공식화하고 zHBM 기술을 선보였으며, SK하이닉스는 HBM 기술을 낸드에 접목한 HBF를 새로운 대안으로 제시했다.…
