SK하이닉스, AI용 차세대 저장장치 ‘HBF’ 첫 표준 공개

SK하이닉스 HBF 첫 표준에는 어떤 내용이 담겼을까? SK하이닉스는 2026년 8월 4일 샌디스크와 공동으로 마련한 고대역폭플래시 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다.

첫 규격은 낸드 다이의 적층 구성과 최대 용량, 대역폭 등급, 프로세서 연결 방식을 정의했다. SK하이닉스는 HBF를 HBM과 SSD 사이를 보완하는 새로운 계층으로 개발해 AI 추론 인프라의 용량과 효율을 높인다는 전략이다.

HBF란 무엇인가?

HBF란 낸드플래시를 수직으로 적층해 대용량과 높은 대역폭을 구현하고, HBM과 SSD 사이를 보완하도록 개발하는 차세대 메모리·스토리지 기술이다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 GPU 등 프로세서에 데이터를 빠르게 공급한다. SSD는 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 HBM과는 속도와 용량, 사용 목적이 다르다.

HBF는 낸드플래시를 기반으로 하면서 HBM과 SSD 사이에 새로운 계층을 만드는 것을 목표로 한다. SK하이닉스와 샌디스크는 2026년 2월 HBF를 HBM의 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 보완하는 기술로 소개했다.

HBF가 HBM을 완전히 대체하는 것은 아니다. SK하이닉스는 HBM이 높은 대역폭을 담당하고 HBF가 대용량 특성을 더하는 보완 구조를 제시하고 있다.

HBF 첫 표준, 최대 512GB까지 정의

SK하이닉스와 샌디스크가 공개한 HBF 첫 표준은 낸드 다이를 8단 또는 16단으로 적층하고 최대 용량을 512GB까지 구성하도록 정의했다.

8단과 16단은 낸드 다이를 수직으로 쌓는 두 가지 적층 구성을 의미한다. 여러 개의 낸드 다이를 좁은 공간에 배치해 용량과 데이터 전송 통로를 확대하는 방식이다.

최대 512GB는 이번 표준에서 규정한 상한이다(SK하이닉스, 2026). 실제 제품의 적층 구성과 용량, 출시 시점은 향후 제조사의 제품 개발과 고객 요구에 따라 달라질 수 있다.

SK하이닉스·샌디스크 HBF 첫 표준 주요 내용

HBF 첫 표준은 최대 512GB 용량과 약 0.4~3.0TB/s 대역폭, UCIe 기반 연결 방식을 핵심으로 한다(SK하이닉스, 2026).

출처: SK하이닉스 HBF 첫 표준 발표 자료, 2026년 8월 4일.

대역폭은 세 등급으로 구분

첫 HBF 표준은 다양한 AI 시스템의 요구 조건에 대응할 수 있도록 대역폭을 Grade 1부터 Grade 3까지 세 등급으로 구분했다.

표준에서 정의한 전체 대역폭 범위는 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s다(SK하이닉스, 2026). 공개된 원문에는 세 등급의 존재와 전체 범위가 제시됐지만 각 등급의 개별 대역폭은 구체적으로 공개되지 않았다.

대역폭이란 메모리와 프로세서가 일정 시간 동안 주고받을 수 있는 데이터의 양을 뜻한다. HBF는 낸드 기반 기술의 용량 특성을 유지하면서 기존 저장장치보다 프로세서에 더 빠르게 데이터를 공급하는 계층을 지향한다.

다만 높은 대역폭 수치만으로 HBF와 HBM의 성능이 같다고 볼 수는 없다. 두 기술은 기반 메모리와 시스템에서 맡는 역할이 다르기 때문에 직접적인 속도 비교보다 상호 보완 관계로 이해해야 한다.

UCIe로 GPU·CPU 연결 범위 확대

HBF 첫 표준은 특정 프로세서나 기업의 독자 규격에 묶이지 않도록 개방형 칩렛 연결 인터페이스인 UCIe를 채택했다.

UCIe는 서로 다른 기능을 가진 칩렛을 하나의 패키지 안에서 연결하기 위한 개방형 인터페이스다. HBF가 UCIe를 사용하면 GPU와 CPU 등 서로 다른 프로세서와 연결할 수 있는 기반을 마련할 수 있다.

SK하이닉스는 개방형 연결 방식을 통해 메모리 제조사와 프로세서 기업, AI 시스템 업체의 참여를 확대한다는 계획이다. 다만 실제 호환 범위와 성능은 향후 개발되는 제품과 시스템 검증 결과에 따라 결정된다.

규격은 OCP를 통해 업계가 활용할 수 있도록 공개됐다. OCP는 스토리지 분야의 반공개 협업 조직 가운데 하나로 High Bandwidth Flash 워크스트림을 공식 목록에 포함하고 있다.

2025년 협력 시작해 2026년 첫 규격 공개

SK하이닉스와 샌디스크는 2025년 8월 표준화 협력을 시작한 뒤 2026년 2월 컨소시엄을 출범시키고 8월 첫 규격을 공개했다.

두 회사는 2026년 2월 25일 미국 캘리포니아주 밀피타스에 있는 샌디스크 본사에서 HBF 규격 표준화 컨소시엄 킥오프 행사를 열었다. 당시 HBF의 표준화와 제품화를 공동 추진한다는 전략을 발표했다.

HBF 관련 협력 과정을 시간순으로 정리하면 다음과 같다.

1. 2025년 8월: SK하이닉스와 샌디스크가 HBF 표준화 협력 시작
2. 2026년 2월: HBF 규격 표준화 컨소시엄 출범
3. 2026년 8월: 최대 용량과 대역폭, 연결 방식을 담은 첫 표준 규격 공개

첫 표준이 공개되면서 HBF는 개념과 협력 단계에서 구체적인 규격을 갖춘 개발 단계로 이동했다. 그러나 표준 공개가 곧바로 제품 상용화를 의미하지는 않는다.

AI 추론 확산으로 HBF 필요성 커져

HBF가 등장한 배경에는 AI 산업의 무게중심이 모델을 만드는 학습 단계에서 실제 서비스를 수행하는 추론 단계로 확대되는 변화가 있다.

AI 추론은 학습이 완료된 모델이 사용자의 질문에 답하거나 데이터를 분석하고 작업을 실행하는 과정이다. AI 서비스와 에이전틱 AI가 확산할수록 동시에 처리해야 하는 요청과 데이터도 늘어난다.

SK하이닉스와 샌디스크는 기존 HBM만으로 추론 환경의 용량 확장성과 전력 효율을 모두 충족하기 어려울 수 있다고 보고 있다. 두 회사는 HBF가 HBM을 보완해 AI 시스템의 확장성과 전력 효율을 높일 수 있다고 설명했다.

이는 HBM의 중요성이 줄어든다는 뜻이 아니다. HBM이 최고 수준의 대역폭이 필요한 데이터를 처리하고, HBF가 더 큰 용량이 필요한 영역을 보완하는 계층형 구조가 핵심이다.

HBM·HBF·SSD를 연결하는 계층형 메모리

계층형 메모리란 속도와 용량, 비용 특성이 서로 다른 메모리와 저장장치를 시스템 안에서 역할에 따라 배치하는 구조를 말한다.

SK하이닉스가 제시하는 방향은 D램 기반 HBM과 낸드 기반 HBF, 대용량 SSD를 하나의 데이터 처리 체계로 연결하는 것이다. 각 계층이 서로 다른 역할을 맡아 AI 시스템 전체의 효율을 높이는 구상이다.

HBM은 높은 대역폭이 필요한 데이터를 담당한다. HBF는 HBM에 모두 담기 어려운 대용량 데이터를 보완하고, SSD는 더 큰 규모의 데이터를 저장하는 역할을 맡을 수 있다.

구체적인 데이터 배치 방식과 시스템 구조는 아직 확정된 단일 형태로 공개되지 않았다. 실제 제품과 소프트웨어가 개발된 뒤 고객사의 AI 인프라에서 성능과 효율을 검증해야 한다.

구글·텐스토렌트도 컨소시엄 참여

HBF 컨소시엄에는 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여해 메모리 제조사와 AI 시스템 기업이 표준 논의에 함께 들어왔다.

차세대 메모리·스토리지 기술이 시장에 정착하려면 반도체 자체의 성능뿐 아니라 프로세서와 서버, 소프트웨어의 호환성이 필요하다. 다양한 기업이 표준화에 참여하면 실제 시스템이 요구하는 조건을 논의할 수 있다.

SK하이닉스는 개방형 협력을 통해 참여 기업을 확대하고 기술 완성도와 시장 수용성을 높인다는 계획이다. 다만 참여 기업의 구체적인 개발 역할과 제품 적용 일정은 공개되지 않았다.

표준이 폭넓게 채택되려면 다른 메모리·프로세서·시스템 업체의 참여도 뒤따라야 한다. 특정 기업의 제품에만 적용되는 규격이 아니라 여러 업체가 활용할 수 있는 생태계를 만드는 것이 과제다.

FMS 2026에서 HBF 전략 공개

SK하이닉스는 미국 현지시간 2026년 8월 4일 FMS 2026에서 HBM과 HBF를 연결한 계층형 메모리 전략을 발표한다.

김천성 SK하이닉스 설루션개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당은 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 공동 키노트 연설에 나선다.

발표 주제는 ‘AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안’이다. 두 사람은 D램 기반 HBM과 낸드 기반 HBF를 하나의 체계로 연결하는 차세대 아키텍처를 소개할 예정이다.

현지시간 2026년 8월 6일에는 임의철 SK하이닉스 설루션 AT 담당과 샤오위 마 구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바 샌디스크 부사장이 ‘HBF로 메모리 월을 넘다’를 주제로 패널 토의를 진행한다.

메모리 월이란 프로세서의 연산 성능에 비해 메모리의 데이터 공급 성능이 충분히 향상되지 않아 시스템 전체의 처리 속도가 제한되는 현상을 말한다. 발표자들은 AI 인프라에서 HBF가 맡을 수 있는 역할과 가능성을 논의할 예정이다.

V10 375단 4D 낸드도 첫 공개

SK하이닉스는 FMS 2026에서 개발 중인 10세대 V10 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음으로 공개한다.

SK하이닉스는 V10 375단 4D 낸드가 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다고 밝혔다(SK하이닉스, 2026). 이는 회사가 발표한 개발 단계 성능이며, 실제 양산 제품의 세부 사양은 추후 달라질 수 있다.

회사는 2027년 초 V10 375단 4D 낸드를 기반으로 한 고성능·고용량 기업용 SSD 양산에 착수할 계획이다. 양산 시점은 고객 인증과 개발 진행 상황에 따라 바뀔 가능성이 있다.

HBF와 차세대 기업용 SSD를 함께 공개하는 것은 AI 데이터의 처리와 저장 영역을 모두 겨냥한 전략으로 볼 수 있다. 다만 두 기술의 구체적인 연계 제품이나 적용 고객은 아직 공개되지 않았다.

HBF가 시장에 자리 잡기까지 남은 과제

HBF가 AI 인프라의 새로운 계층으로 자리 잡으려면 표준 공개에 이어 실제 제품 개발과 고객 인증, 시스템 호환성 검증이 진행돼야 한다.

첫 표준은 용량과 대역폭, 연결 방식을 업계가 공유할 수 있도록 만든 출발점이다. 표준이 마련됐다고 해서 실제 HBF 제품의 성능과 양산 일정, 가격이 확정된 것은 아니다.

HBF가 HBM과 SSD 사이에서 기대한 역할을 하려면 프로세서와 서버, 소프트웨어가 이를 인식하고 활용할 수 있어야 한다. 여러 기업이 동일한 규격으로 제품을 개발하고 실제 AI 시스템에서 효과를 확인하는 과정도 필요하다.

SK하이닉스는 첫 표준 공개를 계기로 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 나선다는 계획이다. 김천성 부문장은 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 밝혔다.