한화세미텍 이 SK하이닉스의 품질검증(퀄테스트) 마지막 단계를 통과하며 210억 원 규모의 고대역폭메모리(HBM) TC본더 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.
이번 계약을 통해 한화세미텍은 처음으로 HBM용 TC본더를 고객사에 납품하게 됐다.
TC본더는 반도체 후공정 장비로, 열과 압력을 이용해 칩과 웨이퍼를 부착하는 역할을 한다.
특히 HBM 생산에 필수적인 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 여러 개의 D램을 적층하는 데 핵심적인 장비로 꼽힌다.
한화세미텍은 2020년부터 TC본더 개발을 시작해 지난해 본격적인 퀄테스트를 진행했고, 이번에 최종 통과하면서 양산을 확정했다.
회사 측은 이번 계약을 통해 ‘엔비디아 공급망’에도 합류하게 됐다고 설명했다.
현재 글로벌 HBM 시장은 인공지능(AI) 수요 증가에 따라 빠르게 성장하고 있다. 시
장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 182억 달러(약 26조 4천억 원)에서 2026년 467억 달러(약 67조 9천억 원)로 156% 확대될 전망이다.
한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”며 “이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.
한화세미텍은 반도체 전·후 공정을 아우르는 다양한 시장에 진출하기 위해 연구개발(R&D) 투자를 대폭 확대할 계획이다.
최근 사명을 변경한 한화세미텍은 김동선 미래비전총괄 부사장이 무보수로 합류하며 기술 혁신과 시장 확대를 위한 전략을 적극 추진하고 있다.
김 부사장은 지난달 ‘세미콘코리아 2025’ 현장에서 “시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐”이라며 “차별화된 기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝힌 바 있다.
한화세미텍 관계자는 “이번 성과는 시장 진입의 첫 신호탄에 불과하다”며 “차별화된 기술력과 품질을 앞세워 글로벌 톱티어 회사로 거듭날 것”이라고 강조했다.
배동현 ([email protected]) 기사제보
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