재활용 D램 탑재 늘리는 中 스마트폰, 메모리 품귀 속 신뢰성 우려

중국 스마트폰 제조사들이 글로벌 메모리 반도체 공급난에 대응해 전자기기에서 회수한 재활용 D램 사용을 늘리고 있다. 인공지능(AI) 수요 증가로 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 제품 생산이 우선시되면서 모바일용 D램 공급이 급감하자 중고 부품을 완제품에 투입하는 방식이 확산됐다. 부품 수급난을 우회하려는 조치지만, 5~6년간 가동된 노후 반도체의 성능 열화와 데이터 보존 능력 저하에 따른 신뢰성 문제가 시장 안팎에서 제기된다.

메모리 품귀 속 보급형 스마트폰 생산 목표 상향

중국 스마트폰 제조사들은 한동안 축소했던 보급형 기기의 생산 목표를 최근 다시 상향 조정하기 시작했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 2026년 10월 20일 발표한 분석에서 중국 스마트폰 업체들이 생산 목표를 다시 올린 핵심 배경으로 재활용 D램 활용 확대를 지목했다(카운터포인트리서치, 2026).

중국 스마트폰 업계는 2026년 2분기 이후 메모리 가격 급등과 부품 조달 불확실성에 직면해 출하 목표를 축소하고 인력 감축과 지출 축소에 돌입했다. 스마트폰 부품 원가 지각변동이 닥치면서 수익성 방어가 어려워졌기 때문이다. 반면 3분기 말부터 제조사들은 기존 기기에서 회수한 메모리를 대안으로 확보하며 생산 라인을 재가동했다.

메모리 제조사들이 서버용 제품 공급을 우선하면서 스마트폰용 저전력 D램(LPDDR)의 공급 부족은 여전히 해소되지 않고 있다. 통상적인 신품 조달 경로가 막히자, 원가 압박을 견디지 못한 스마트폰 완제품 업체들이 폐전자제품 유통 시장으로 눈을 돌린 모양새다.

납땜 분리 거친 재활용 D램…美 데이터센터 폐기 부품도 유입

재활용 D램이란 기존 스마트폰이나 개인용 컴퓨터(PC), 서버 메인보드에 탑재됐던 메모리 칩을 디솔더링(납땜 제거) 공정으로 분리한 뒤 재가공한 칩을 뜻한다. 회수된 칩은 표면 세척과 단자 재형성(리볼링), 기본적인 작동 성능 검사를 거쳐 보급형 완제품 제조 라인에 다시 투입된다.

새 부품을 구매하는 대신 회수 칩을 쓰면 부품 조달 비용을 낮출 수 있다. 미국 대형 데이터센터 운영업체들이 서버 교체 주기에 따라 폐기 처리한 DDR4 메모리 모듈까지 재활용 공급망을 타고 중국 현지로 유입되는 것으로 파악됐다(카운터포인트리서치, 2026).

부품 수급난이 심해지자 일부 중국 스마트폰 업체는 출고가를 낮춘 초저가 보급형 모델의 경우 내부 D램 전량을 재활용 제품으로 채우는 방안까지 검토하고 있다. 신규 칩셋 수급 자체가 차단된 환경에서 공장을 돌리기 위해 비정상적인 부품 수급망을 제조 공정에 편입시킨 셈이다.

HBM과 서버용 집중…모바일 D램 공급난 심화

글로벌 메모리 반도체 공급 부족은 주요 제조사들의 생산 능력 배분 전략에서 비롯됐다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 선도 기업들은 한정된 D램 생산 능력을 인공지능(AI) 연산에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 DDR5 라인에 우선 배정하고 있다(카운터포인트리서치, 2026).

이로 인해 기존 스마트폰 라인업에 탑재되던 모바일용 저전력 D램(LPDDR)의 생산 물량이 급격히 줄었다. 중국 내 보급형 스마트폰에 가장 널리 쓰여 온 LPDDR4 계열 메모리는 2026년 연간 공급량이 전년 대비 40% 이상 감소할 것으로 추산된다(카운터포인트리서치, 2026).

공급 능력이 줄어든 상태에서 레거시 공정 물량 축소까지 겹치면서 저가 스마트폰용 신제품 칩 수급은 병목 현상을 겪고 있다. 시장조사업계는 AI 인프라 투자 지속으로 인해 범용 모바일 D램의 공급 부족 국면이 최소 2027년까지 이어질 것으로 내다봤다.

수명 10년 넘는 노후 메모리…데이터 오류와 신뢰성 문제

재활용 D램의 보급 확대는 완제품의 품질 안정성과 데이터 보존 능력에 심각한 결함을 초래할 위험이 있다. 이미 현장에서는 5~6년 동안 작동했던 헌 부품을 적출해 신형 스마트폰에 장착하고 다시 5~6년을 추가 구동하도록 설계하는 사례가 확인됐다(카운터포인트리서치, 2026).

반도체 집적회로는 사용 연수가 누적될수록 실리콘 격자 결함과 전하 누설로 인한 열화가 발생한다. 한 칩의 누적 가동 기간이 10년을 넘어서면 메모리 셀의 데이터 보존력(리텐션 타임)이 급격히 떨어져 시스템 다운, 잦은 강제 재부팅, 영구적 데이터 유실 같은 오류가 발생할 확률이 높아진다.

다음 표는 신품 D램과 재활용 D램의 주요 유통 및 물리적 특성을 비교한 내용이다.

표: 규격별 신품 D램과 재활용 D램 주요 특성 비교

출처: 카운터포인트리서치(2026년 10월 분석 내용 재정리)

표에서 보듯 재활용 D램은 회수와 재납땜을 거치는 과정에서 물리적 충격을 받고 누적 사용 기간이 길어 안정적인 데이터 처리를 기대하기 어렵다.

카운터포인트리서치는 이러한 부품 재활용이 단기적인 메모리 공급난과 제조 원가 폭등을 피하기 위한 미봉책에 불과하며 지속 가능한 전략은 아니라고 짚었다. 서버와 AI 시장으로 쏠린 반도체 생산 체계가 재편되지 않는 한 완제품 제조사들의 비정상적 조달과 이에 따른 소비자 품질 위험은 당분간 이어질 전망이다.