딥엑스, 온디바이스 AI칩 글로벌 수요 검증 마쳐

딥엑스 가 첫 제품인 ‘DX-M1’의 올해 중반 양산 출시를 앞두고, 지난 1년간 전 세계 300여 개 기업과의 기술 검증을 완료했다고 27일 밝혔다.

조기 고객 지원 프로그램(Early Engagement Customer Program)을 통해 확보한 피드백은 향후 제품 완성도 제고와 산업별 수요 대응에 중요한 기반이 될 전망이다.

딥엑스는 지난해부터 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇, 공장 자동화, 카메라 시스템 등 온디바이스 AI 기술이 필요한 산업을 중심으로 시제품과 기술지원을 제공해 왔다.

연간 20회 이상의 글로벌 전시회 참가와 함께, 국가별 비즈니스 활동을 통해 시장 요구사항을 적극 수렴했다.

특히 시제품 기반 성능 검증은 고객사 실무 요구사항을 중심으로 이뤄졌으며, 이를 통해 산업별 개선 포인트와 적용 사례(Use Case)를 사전에 확보했다.

딥엑스는 이를 바탕으로 올해 중반 출시 예정인 DX-M1의 기술 완성도와 사용자 편의성을 한층 끌어올렸다고 설명했다.

딥엑스는 CES 2024에서 3개의 혁신상을 수상하며 기술력을 인정받았고, 컴퓨텍스 타이베이에서는 글로벌 기업 400여 곳과 경쟁해 혁신상을 수상한 바 있다.

올해 CES에선 ‘반드시 방문해야 할 기업’으로 선정돼 1만6000여 명의 관람객이 부스를 찾는 성과를 거두기도 했다.

이외에도 미국의 시장조사기관 프로스트 앤 설리번은 딥엑스를 ‘글로벌 AI 반도체 산업에서 가장 유망한 신흥 기업’으로 선정했으며, 글로벌 IT 전문지 EE타임즈는 DX-M1을 ‘올해의 최고 제품’으로 꼽았다.

시장조사업체 옴디아는 2028년 AI 칩 시장이 2430억달러 규모에 이를 것으로 전망하며, 이 가운데 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇 등을 중심으로 약 690억달러 규모의 신규 시장이 창출될 것으로 예측하고 있다.

딥엑스는 미국, 대만, 유럽 등 주요 지역에서 글로벌 파트너십을 통해 시장 공략을 본격화하고 있다.

딥엑스 관계자는 “지난 1년간 전 세계 300여 기업과의 기술 검증으로 온디바이스 AI 기술이 빠른 속도로 확산되고 있음을 확인했다”며 “올해 중반 정식 출시 예정인 DX-M1을 통해 실제 시장 수요에 적극 대응해 딥엑스가 온디바이스 AI 산업을 선도하는 글로벌 기업으로 도약하는 것이 목표”라고 밝혔다.

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배동현 ([email protected]) 기사제보