AMD 가 차세대 AI 가속기 'MI350X' 시리즈를 조기 공개하며, 본격적인 인공지능(AI) 서버 플랫폼 경쟁에 뛰어들었다.
엔비디아가 주도하던 시장에 CPU, GPU, DPU, 오픈소스 생태계를 결합한 ‘풀스택 통합 전략’으로 맞서겠다는 구상이다.
AMD는 CPU와 FPGA(사용자 설계가 가능한 반도체) 역량까지 포함해 완성형 AI 서버를 직접 구축하는 전략을 통해 서버 시장 점유율 확대를 노리고 있다.
AMD는 12일(현지 시간) 미국 산호세에서 열린 ‘어드밴싱 AI 2025(Advancing AI 2025)’ 행사에서 MI350X와 MI355X AI 가속기, 첫 서버랙 플랫폼 ‘헬리오스’, 오픈소스 기반 개발 생태계 ROCm 7을 공개했다.
리사 수 CEO는 기조연설에서 “AI 에이전트 시대에는 고성능 GPU와 CPU가 동시에 필요하고 하나의 설계가 ‘정답’일 수 없다”며 “다양한 연산 자원, 개방형 개발 생태계, 모든 하드웨어를 아우르는 ‘풀스택’ 솔루션이 AMD가 집중하는 세가지 핵심 원칙”이라고 밝혔다.
AMD는 원래 연말 출시 예정이던 MI350X 시리즈를 3분기로 앞당겨 공개했다.
이 제품은 3나노미터(nm) 공정으로 제작돼 1850억 개의 트랜지스터를 내장하고, 삼성전자와 마이크론의 288GB 고용량 HBM3E 메모리를 탑재했다.
AI 추론 연산에 최적화된 MI350X는 이전 세대 대비 4배의 연산 성능과 35배의 추론 효율을 보여준다.
리사 수 CEO는 엔비디아 블랙웰 B200 대비 토큰당 생성량이 40% 높다며 “딥시크 R1, 메타 라마3.1 405B 등 AI 모델 추론에서 엔비디아 블랙웰보다 최대 1.3배 뛰어나다”고 설명했다.
내년에는 MI400X 시리즈가 출시된다. 이 칩은 432GB 용량의 HBM4를 탑재하며 최대 40페타플롭스(PF)의 연산 능력을 제공할 예정이다.
MI400X는 처음부터 '서버랙 단위' 판매를 염두에 둔 설계로, AMD는 ZT시스템 인수를 통해 확보한 서버 제조 역량을 접목시켜 헬리오스 서버랙 솔루션을 완성할 계획이다.
헬리오스는 MI355X 기반 플랫폼보다 10배 향상된 성능을 목표로 한다.
엔비디아의 NV링크 기반 ‘NVL72’ 플랫폼에 대응해 AMD는 구글, 메타, 인텔 등과 공동 개발 중인 오픈소스 연결 규격인 UA링크를 활용할 예정이다.
GPU만을 생산하는 엔비디아와 달리 AMD는 CPU(에픽 시리즈), DPU(펜산도), GPU(MI 시리즈)를 통합 설계해 서버랙 차원에서 고성능 AI 시스템을 직접 제공할 수 있다는 점에서 차별화된다.
AMD는 MI400X 72개를 집적한 서버랙이 엔비디아 차세대 서버와 동일한 연산 성능에 50% 더 많은 메모리를 제공한다고 설명했다.
오픈소스 생태계 강화도 병행하고 있다. 이날 AMD는 엔비디아 CUDA에 대응하는 개발 환경 ‘ROCm 7’을 공개하며, 학습과 추론 성능을 전 세대 대비 각각 3배, 3.5배 개선했다고 강조했다.
노트북에서도 고성능 AI 개발이 가능한 ‘AMD 개발자 클라우드’도 함께 출시됐다.
리사 수 CEO는 “AI 시장에서 만능 해결책은 없고 각 사용사례에 맞는 올바른 컴퓨팅이 필요할 뿐”이라며 “2026년 출시할 헬리오스로 대규모 AI에 대한 새 기준을 설정하겠다”고 밝혔다.
배동현 ([email protected]) 기사제보
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